PCB制作设计常见问题解决方法

PCB产业上游材料制造迎景气周期：

       随着电子设备应用的发展，尤其是汽车电子的强劲需求，全球印制线路板（PCB）市场保持着稳步的发展。据专家分析，PCB在2019年市场规模将超过5000亿元。而在PCB行业全球产能东移的环境下，中国大陆PCB产业发展迅速并成为了全球PCB产能最高的地区。此前Prismark预测，2017年中国PCB产值将达289.72亿美元，占全球总产值的50%以上。PCB是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，所有的电子设备都离不开PCB，因此其被称为“电子系统产品之母”。预计未来仍将保持PCB产业的优势地位，且重点向高技术、高附加值的产品方向发展。

上游原材料优势厂商议价能力强:

       铜是线路板导电的主要材料，也是电子工业的基础材料，但铜的耐候性很差，易氧化失效，而金具有耐磨、导电性好、接触电阻低、化学性质稳定等一系列无与伦比的优秀性能，所以在PCB制造过程中广泛应用于铜层保护和金手指镀膜。我们看到线路板局部有黄色的金属，这都是金镀层。此外，基于成本考虑，国内中低端印制线路板（PCB）企业广泛使用银镀层。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。通常指有四层及以上的导电图形的PCB，多层板的层数通常为偶数，层数越高所需的技术要求也越高，可以支持的功能也更丰富。受PCB产业的发展影响，PCB产业链的上游材料供应商必将迎来景气周期。

       PCB的产业链从上之下依次为“原材料—基材—PCB”，上游材料包括铜箔、氰化亚金钾，树脂、玻璃纤维布、聚脂薄膜、防焊油墨、磷铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是主要原材料；中游基材主要指覆铜板（CCL），下游则是各类PCB。产业链自上而下行业集中度依次降低

       铜是线路板导电的主要材料，也是电子工业的基础材料，但铜的耐候性很差，易氧化失效，而金具有耐磨、导电性好、接触电阻低、化学性质稳定等一系列无与伦比的优秀性能，所以在PCB制造过程中广泛应用于铜层保护和金手指镀膜。PCB行业从需求来看未来几年仍然呈稳定上涨趋势，为行业的发展提供了一个坚实的基础。作为PCB产业的主要原料供应商，这些具有品牌效应、技术优势、溢价能力的企业正日益凸现投资价值。

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